随着激光技术的不断革新以及半导体制造业发展迅速，激光技术已经深入半导体酷游足球app，激光加工设备在半导体领域取得成功应用。高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长，硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃已经磷化铟等材料作为衬底材料被广泛用于半导体晶圆领域，激光在半导体酷游足球app中的玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料精密钻孔和切割、晶圆划片和切割等，都已取得不错的应用成果。
蓝宝石圆槽加工
玻璃加工
玻璃基板加工
